Station de reprise BGA à infrarouge, 2 zones de chauffe, 2050 W

Cette station de reprise BGA à infrarouge sert à souder, retirer ou réparer des composants emballés sur de grands circuits imprimés : cartes mères d'ordinateurs portables ou de bureau, cartes de serveur, cartes d'ordinateurs industriels, cartes de jeu, équipements de communication et téléviseurs LCD.

Chauffage et régulation

• Chauffage infrarouge sur 2 zones : zone supérieure de 80 × 80 mm (450 W) et zone inférieure de 400 × 200 mm (1600 W).
• Puissance générale de 2050 W, alimentation en 220 V.
• Contrôle de température indépendant pour chaque zone, en boucle fermée.
• Possibilité de configurer 8 segments de montée en température et 8 segments de température constante.
• Enregistrement de 10 groupes de courbes de température.

Capacités de travail

• Puces applicables : jusqu'à 70 × 70 mm.
• Circuits imprimés applicables : jusqu'à 400 × 305 mm.
• Convient aux boîtiers BGA, PBGA, CSP, aux substrats multicouches et à la soudure sans plomb.
• Fonctionnement manuel ou piloté par logiciel.

Encombrement

La station mesure 780 mm de longueur, 450 mm de largeur et 260 mm de hauteur, pour un poids de 18 kg. Son système intégré limite la place occupée sur l'établi et évite l'enchevêtrement des câbles.

Le lot comprend

• 1 station de reprise
• 1 ensemble de couvertures
• 1 câble d'alimentation
• 1 câble USB vers port RS232, avec CD
• 1 thermocouple
• 4 gabarits de carte avec vis
• 1 support inférieur
• 1 CD du manuel et du logiciel